开关电源之PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。下面就来具体给大家介绍一下。
1、热风整平
热风整平也就是我们常说的喷锡，是早期开关电源之PCB板常用的处理工艺，是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
2、有机涂覆
这个工艺不同于其它表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说，这种工艺就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。有机涂覆工艺简单，成本低廉，在开关电源之线路板制作中广泛使用。

3、化学镀镍/浸金
化学镀镍/浸金不像有机涂覆工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像有机涂覆那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以长期保护开关电源之PCB，并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效防止PCB板损坏。
4、沉银
沉银工艺较简单、快速，是介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给开关电源之PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。
5、沉锡
因为目前所有焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，开关电源之PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。

关于常见的开关电源之PCB线路板表面工艺有哪几种就先介绍这些。PCB线路板表面工艺还有其他类型，如电镀镍金、镍钯金等，在制作难度，及成本上都与上面介绍的几种工艺更高，因而没能广泛应用。