先来看看开关电源之PCB爆板的定义
⑴ 定义：在再流焊接(特别是无铅应用)过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次层（L2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们将其定义为爆板。
影响开关电源之PCB爆板的因素
⑴ 有挥发物的形成源是产生爆板的必要条件
① 吸湿问题
下面通过水在开关电源之PCB中的存在形式，水汽扩散的途径和水蒸汽压力随温度的变化情况，来揭示水汽的存在是导致PCB爆板的首要原因。开关电源之PCB中的水分主要存在于树脂分子中，以及开关电源之PCB内部存在的宏观物理缺陷(如空隙、微裂纹)处。环氧树脂的吸水速率和平衡吸水量，主要由自由体积和极性基团的浓度决定。自由体积越大，初期的吸水速率就越快，而极性基团对水具有亲和性，这也是环氧树脂具有较高吸水量的主要原因。极性基团的含量越大，平衡吸水量也就越大。综上所述，环氧树脂初期的吸水速率是由自由体积决定的，而平衡吸水量则是由极性基团的含量来决定。

一方面，开关电源之PCB在无铅再流焊接时温度升高，导致自由体积中的水和极性基团形成氢键的水，能够获得足够的能量在树脂内做扩散运动。水向外扩散，并在空隙或微裂纹处聚集，空隙处水的摩尔体积分数增加。另一方面，随着焊接温度的升高，使水的饱和蒸汽压也同时升高，

② 存贮和生产过程中湿汽的影响 HDI积层多层PCB是属于潮湿敏感部件，开关电源之PCB中水的存在对其性能有着异常重要的影响。(a)存放环境的湿汽会使PP(半固化片)的特性发生明显的变化；(b)在无防护情况下，PP极易吸潮，
（c) 湿汽主要是入侵树脂体系中各种不同物质之间的界面，存在着水对界面的冲击。③ 吸潮的危害
(a) 使PP的挥发物含量增加。
(b) 水分在PP树脂中存在，减弱了树脂分子间的交联，造成板的层间结合力下降，板的耐热冲击能力削弱。多层板在热油或焊料浴、热风整平中易发生白斑、鼓泡、层间分离等现象。
⑵ PP与铜箔面粘附力差是产生爆板的充分条件，从切片分析可知，爆板位置均在二次压合pp和铜箔接触面(棕化面)之间，