说说开关电源之PCB失效热分析

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1 看开关电源之波峰焊去除连锡技术

来源：东莞市成良智能科技发布时间：2019-12-23 点击量：897

在开关电源之PCB生产中，会出现失效的问题，那能用什么来解决呢？下面就解析一下失效热分析。
开关电源之PCB失效热分析-差示扫描量热仪(DSC)
差示扫描量热法是在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。是研究热量随温度变化关系的分析方法，根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC的应用广泛，但在开关电源之PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。

开关电源之PCB失效热分析-热机械分析仪(TMA)
热机械分析技术(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能。是研究热与机械性能关系的方法，根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。
TMA的应用广泛，在开关电源之PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

开关电源之PCB失效热分析-热重分析仪 (TGA)
热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。

根据物质质量随温度(或时间)的变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。在开关电源之PCB的分析方面，主要用于测量开关电源之PCB材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，开关电源之PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。

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