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增加开关电源之电路板阻抗线会带来不好的影响?
来源:东莞市成良智能科技 发布时间:2019-09-06 点击量:1017
本文就来说说开关电源的电路板增加抗线会不会带来不好影响呢,主要从这几个点来一一介绍,希望能给大家解惑答疑。
1.在开关电源之PCB电路板布局时
首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定开关电源之PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
2.在开关电源之PCB电路板布线时
布线的原则如下:
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
(3)开关电源之印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则。长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
3.在开关电源之PCB电路板焊盘时
焊盘中心孔(直插式器件)要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
4.开关电源之PCB电路板要考虑散热
目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给开关电源之PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。
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