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叙造成开关电源之锡膏质量的因素及无铅锡膏的基本要求
来源:东莞市成良智能科技 发布时间:2020-11-25 点击量:610
在开关电源之回流焊接中对无铅锡膏有什么基本要求
1、重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。
2、助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
3、时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和开关电源之PCB造成伤害。
4、无铅锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据无铅锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。
对于开关电源之锡膏质量问题的因素1、粘度
粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,粘度就小。粉末颗粒大小:合金粉末颗粒尺寸增大,粘度减小,粉末颗粒尺寸减少,粘度增加。温度:温度增加,锡膏粘度减小,温度降低,锡膏粘度增加。
对于开关电源之锡膏质量问题的因素2、锡粉成份、助剂组成
锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性,要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。
对于开关电源之锡膏质量问题的因素3、锡粉颗粒尺寸、形状和分布
锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱膜性。
不定形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度高,印刷后锡膏图形不易塌落,由于不定形颗粒的尺寸大,印刷性较差,只适用于组装密度较低的金属模板及较粗的丝网印刷。
对于开关电源之锡膏质量问题的因素4、触变指数和塌落度
工作寿命是指在室温下连续印刷时,锡膏的粘度随时间变化小,锡膏不易干燥,印刷性(滚动性)稳定,同时锡膏从被涂敷到开关电源之PCB上后到贴装元器件之前和再流焊不失效。
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