开关电源之PCB过波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法（一）

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开关电源之PCB过波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法（一）

来源：东莞市成良智能科技发布时间：2019-12-31 点击量：1023

开关电源之PCB过波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。
A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)开关电源之PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低;b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪;d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) 开关电源之PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面;d)反映给开关电源之PCB加工厂，提高加工质量;
e) 开关电源之PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：
元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大;b)开关电源之PCB预热温度过低，焊接时元件与开关电源之PCB吸热，使实际焊接温度降低;c) 助焊剂的活性差或比重过小;d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f) 焊料残渣太多。
对策：a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，开关电源之PCB底面温度在90-130。c) 更换焊剂或调整适当的比例;d) 提高开关电源之PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中;
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因：
a) 开关电源之PCB设计不合理，焊盘间距过窄;b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) 开关电源之PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低;d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低;e)阻焊剂活性差。

对策：
a) 按照开关电源之PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时开关电源之PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。

b) 插装元件引脚应根据开关电源之PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。c)根据开关电源之PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，开关电源之PCB底面温度在90-130。d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。f) 更换助焊剂。

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