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开关电源之PCB线路板塞孔工艺的要求
来源:东莞市成良智能科技 发布时间:2019-12-25 点击量:1025
导通孔起线路互相连结导通的作用,电路电子行业的发展,同时也促进开关电源之PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:
(一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
(二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
(三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,开关电源之PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:
(一)防止开关电源之PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
(二)避免助焊剂残留在导通孔内;
(三)表面贴装以及元件装配完成后开关电源之PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
(五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。
对于开关电源之PCB表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,为了达到客户的要求,导通孔塞孔工艺可谓五花八门,工艺流程特别长,过程控制难,时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件,对开关电源之PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述。
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