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开关电源之PCB生产过程中如何防范铜面氧化
来源:东莞市成良智能科技 发布时间:2019-12-10 点击量:946
开关电源之PCB生产过程中沉铜—整板电镀后的防氧化
一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过:(一)1-3%的稀硫酸处理;(二)75-85℃的高温烘干;(三)然后插架或叠板放置,等待贴干膜或印制湿膜做图形转移;(四)而在此过程中,板子少则需放置2-3 天,多则5-7 天;(五)此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。
开关电源之PCB生产过程中在图形转移的前处理,通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了,且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的;因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份,其氧化程度也比板面严重的多,仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。
开关电源之PCB生产过程中引入铜面防氧化剂的一些探讨
PCB 药水供应商都有推出不同的铜面防氧化剂,以供生产之用;我司目前也有一种类似产品,该产品是不同于最终铜面防护(OSP)、适用于开关电源之PCB 生产过程中的铜面防氧化药水;该药水的主要工作原理为:利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键,相互多替成链状聚合物,在铜表面组成多层保护膜,使铜之表面不发生氧化还原反应,不发生氢气,从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解,该开关电源之铜面防氧化剂一般具有以下优点:
a、开关电源之PCB生产过程中工艺简单、适用范围宽,易于操作与维护;
b、水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐,利于环境保护;
c、开关电源之PCB生产过程中生成的防氧化保护膜的褪除简单,只需常规的“酸洗+磨刷”工艺;
d、生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。
开关电源之PCB生产过程中 在沉铜—整板电镀后防氧化的应用
在开关电源之PCB沉铜—整板电镀后的处理过程中,将“稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”,其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变;在此处理过程中,板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜,能够将铜层表面与空气完全隔绝,防止空气中硫化物接触铜面,使铜层氧化和变黑;通常情况下,该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8 天,完全可满足一般工厂的运转周期。
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