在为开关电源之PCBA产品选择焊膏时需要注意哪些事项

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在为开关电源之PCBA产品选择焊膏时需要注意哪些事项

来源：东莞市成良智能科技发布时间：2019-11-26 点击量：875

先来说说焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。

像开关电源等不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。

以下是开关电源之PCBA产品焊膏选择的注意事项：

（1）根据开关电源之pcb电路板产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。
（2）根据开关电源之PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。
（3）根据开关电源之pcb板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊膏合金组分。

（4）根据产品（表面pcb组装板）对清洁度的要求选择是否采用免清洗焊膏：对于免清洗工艺，要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊膏。而对于高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，贴片加工焊后必须清洗干净。

（5）BGA、 CSP、 QFN一般都需要采用高质量免清洗焊膏。（6）焊接热敏元件时，应选用含Bi的低熔点焊膏。
（7）根据开关电源之smt贴片加工的组装密度（有无窄间距）选择合金粉末颗粒度：SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉（25~45um）更窄间距时一般选择颗粒直径在40μm以下的合金粉末颗粒。

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