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阐述广东开关电源的一二三

来源:东莞市成良智能科技   发布时间:2019-11-25   点击量:850



开关电源之电路板PCB中铺铜作用,一般铺铜有几个方面原因
1、EMC:对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求:一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
3、信号完整性要求:给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等原因。

开关电源之PCB板电路铺铜的意义在于:
1、铺铜和地线相连,这样可以减小回路面积。2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降。

开关电源之PCB印刷电路板涂阻焊剂的原因是什么
开关电源之PCB上使用阻焊剂可以防止焊料附着到PCB表面的特定区域。 只有要连接组件的指定区域才能接收焊料,而PCB的其余部分则用阻焊剂覆盖。 这确保只有所需的区域将被焊接。 阻焊剂的主要优势在于,焊料仅施加在指定的区域,这样可以防止焊料进入电路的其余部分,从而减少可能导致短路的焊桥的可能性。 现代的印刷电路板具有非常薄且紧密间隔的轨道和元件引脚,在焊接过程后可能导致短路。 通过使用阻焊剂,可以防止这个问题。

目前,表面贴装技术(SMT贴片打样加工)具有非常精细的间距计算,有时在传统的阻焊工艺中效果不佳。在这些情况下,使用液体可成像(LPI)阻焊剂。 首次使用时,使用丝网印刷和模板印刷来施加PCB阻焊剂。 较新的LPI技术不同于旧的模板铅笔技术。 在LPI中,通过将成像和涂层分离成两个不同的操作来确保非常精确的阻焊过程。 PCB阻焊剂实际上是PCB制造商在裸露的PCB表面上使用的液态感光聚合物。 使用环氧丙烯酸酯或环氧树脂技术,并且整个PCB表面涂有它。 一般来说,铜线上的材料厚度保持在20微米,裸露的开关电源之PCB表面上保持30微米。在将环氧树脂材料涂覆到PCB上之后,将其干燥并暴露于所需的图像,从而在PCB上形成所需的阻焊图案。 PCB然后被热固化,这确保阻焊剂具有坚固且持久的表面光洁度。


开关电源之PCB电路板选材
(1)开关电源之印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过 125 ℃(常用的典型值。根据选用的板材可能不同)。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量,影响工作温度,选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素,热点温度应不超过 125 ℃。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。
(2)特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。(3) 采用多层板结构有助于开关电源之PCB热设计。

开关电源之PCB电路板保证散热通道畅通
(1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出开关电源之PCB。(2)散热通孔的设置 设计一些散热通孔和盲孔,可以有效地提高散热面积和减少热阻,提高电路板的功率密度。在电路生产过程中焊锡将其填充,使导热能力提高,电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下,专门设计和采用了有散热层的电路板,散热材料一般为铜/钼等材料,如一些模块电源上采用的印制板。
(3)导热材料的使用 为了减少热传导过程的热阻,在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料,提高热传导效率。(4)工艺方法 对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温,为了改善散热条件,可以在焊膏中掺入少量的细小铜料,再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加,增加了对流散热。


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