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开关电源之PCB阻焊层开窗的概念及工艺要求
来源:东莞市成良智能科技 发布时间:2019-11-14 点击量:1555
说到开关电源之PCB上阻焊层就是soldermask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。
开关电源 之PCB阻焊层的工艺要求,在以下内容作以下说明,阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。
开关电源之PCB板阻焊层的工艺制作阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。
开关电源之pcb阻焊层开窗的理解
阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小,即不盖油墨部分的大小,盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。
开关电源之PCB阻焊层开窗的原因
1.孔径开窗:是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗,在PCB焊接时,会以锡膏层的PAD(就是铜)开窗:客户需要焊接,表面处理。
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