开关电源之PCB板SMT组件返修焊接技术的种类及特点介绍

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开关电源之PCB板SMT组件返修焊接技术的种类及特点介绍

来源：东莞市成良智能科技发布时间：2019-11-11 点击量：882

开关电源之PCB板返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心谨慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术及其特点。

开关电源之PCB板SMT组件返修焊接技术（1）接触焊接：接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介，经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点，焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。

焊接头用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。焊接头有单头、双头或四面环绕等多种形式，主要用于元器件拆除。焊接环的外形设计主要用于双边、外围引脚封装的多引脚元器件的拆焊，如集成电路等元器件的拆焊。

接触焊接具有以下特点：焊接成本相对较低，容易买到用；胶预固定的开关电源之元器件可以很容易地用焊接环取下；电烙铁环必须直接接触焊接点和引脚才能得到相应的加热效率；没有焊接温度限制或控的电烙头或焊接环容易受温度冲击，温度冲击可能损伤陶瓷元器件，特别是多层电容等。

开关电源之PCB板SMT组件返修焊接技术（2）加热气体（热风）焊接：热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或情性气体（如氮气等）引向焊接点和引脚来完成焊接加热过程。

开关电源之PCB板SMT组件返修焊接技术的热风系统由于加热均匀，可以避免采用接触焊接可能发生的局部热应力，这使它在均匀加热是关键问题的返修应用中成为首选。热风温度的可调范围一般为300～400℃，熔化焊锡所需要的时间取决于热风量的多少。

热风焊接系统的热风喷嘴构造设计十分重要，大多会具有两个主要部件，一是真空吸嘴，用于拆卸或焊接吸取、放置开关电源之元器件；二是热风导流腔，主要作用是将返修装置产生的热气流引向拆卸或焊接的开关电源之元器件，其次还有一个功能是维持局部热容量。

热风系统较之接触焊接系统具有如下优势：热风作为传热媒介传热效率低，能够有效地减少高加热率产生的热冲击：能够消除直接热媒介硬接勉可能造成的物理损伤：系统的温度和加热速率可控制、可重复和可预测：设备价格范围从低到高，选择范围较宽。但同时，自动热风焊接系统比较复杂，要求操作者具有很高的技术水平。

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