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2020-12-04开关电源之PCB布局布线技术是怎么样发展的（二）
接着上文继续来叙述开关电源之PCB布局布线技术发展4、下一代电路板设计技术 微孔等离子蚀刻技术在多层板，尤其是在蜂窝电话和家用电器中的应用大大改变了对布局布线工具的要求。采用等离子蚀刻法在路径宽度内添加一个新孔不会导致底板本身或制造成本的增加，因为对等离子蚀刻法而言，制作一千个孔的成本与制作一个孔的
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2020-12-04如何解决开关电源软硬结合板涨缩的问题（一）
开关电源软硬结合板涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 做个介绍： （1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击； （2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路； （3）聚酰亚胺具有较高的玻
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2020-12-04如何解决开关电源软硬结合板涨缩的问题（二）
接着来说说开关电源软硬结合板涨缩的问题如何控制与改善？ 从严格意义上说，每一卷材料的内应力都是不同的，每一批生产板的过程控制也不会是完全相同的，因 此，材料涨缩系数的把握是建立在大量的实验基础之上的，过程管控与数据统计分析就显得尤为重要了。具体到实际操作中，开关电源之挠性板的涨缩是分阶段的： 开关
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2020-12-04开关电源之smt贴片加工使用点胶机中的点胶头及常规技术参数
在开关电源之smt贴片加工中，有些特殊的元器件和工艺采用正常的锡膏印刷工艺可能会出现一些问题点，以至于影响后期的使用效能。为了对这种问题进行提前的预防，就需要做一定的处理，那么配合开关电源之SMT贴片的工艺，就需要用到点胶工艺。点胶机可分为手动和自动两种，手动点胶机用于试验或小批量生产，自动点胶机用
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2020-12-04开关电源之SMT贴片加工焊膏的包装印刷厚度的不良形成原因及影响
开关电源之SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。 焊膏在开关电源之SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚，并不是太高，就是说太低。
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2020-12-04介绍开关电源之PCB生产工艺的要点
菲林底板是PCB生产的前导工序。在生产某一种开关电源之PCB时，PCB的每种电图形和非导电图形至少都应有一张菲林底板。菲林底板在开关电源之PCB生产中的用途为图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻图形；网印工艺中的丝网膜的制作，包括阻焊图形和字符；机加工（钻孔和外形铣）数控机床编程依据及钻孔
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2020-12-03开关电源之波峰焊的工艺流程、优缺点及改进措施方法
元件自动装配机（元件插件机和贴片机）加上波峰焊机是现在电子产品生产大量采用的自动焊接系统。开关电源之波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在电子产品工业生产中得到了广泛的应用。 开关电源之波峰焊的工艺流程： 波峰焊除了在焊接时采用波峰焊机外，其余的工艺及操作与浸焊类似。其工艺流程可表述为：元
