开关电源之pcbSMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因是什么？

电源资讯

推荐新闻

联系方式

全国服务热线：137-1288-9967

联系人：郎苹（女士）
电话：0769-82136991
传真：0769-82138385
地址：广东省东莞市塘厦镇林村新太阳工业城新鸿路30号10楼/12楼

历史记录

开关电源之pcbSMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因是什么？

来源：东莞市成良智能科技发布时间：2020-04-14 点击量：959

答：1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求;
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除开关电源之PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞;
4、开关电源之PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果;
5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺;
6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合;
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

上一条：广东超薄开关电源应用在哪 | 下一条：广州3D打印机电源厂