前面的文章我们也已经介绍一部分了，开关电源之pcb上各层分清的重要性就不多说了，接着说说剩下的内容吧。在钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则。来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在开关电源之pcb板锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层。

开关电源之pcb线路板铜泊的商品特点？ 答：东莞市开关电源上铜箔具备低表层co2特点，能够 粘附与各种各样不一样板材，如金属材料，绝缘层材料等，有着较宽的溫度应用范畴。关键运用于磁屏蔽材料及防静电，将导电性铜泊放置衬底面，融合金属材料板材，具备优质的传导基本定律，并出示磁屏蔽材料的实际效果。可分成

前面我们也有提到在开关电源生产车间能看到波峰焊，它是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有开关电源之pcb元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。采用波峰焊工艺时，开关电源之PCB设计的几个要点如下。 ①高密度布线时应采用椭圆焊

我们来了解开关电源之pcb中容易弄混的名词，是要让我们做开关电源的能在来板时一一可以认识，知道开关电源上的各种元器件分别插在哪一层。让我们不能再混淆了。 先来回答大家一个问题：assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别? 答：丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。assemb

当负载电流因各种因素而产生变化时，超薄开关电源 故LED灯珠一般都采用恒流驱动，这样不论驱动电源驱动一个灯珠还是几十个灯珠，流过灯珠的电流都是恒定不变的。 对于输入电压为AC220V的开关电源，其输入级电路也是先对AC220V进行整流、滤波变为直流高压，不过之后是采用专用的稳压IC将该直流高压...

我们来看开关电源之元器件布局要根据smt贴片加工生产设备和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对开关电源之元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。 下面就来一一和大家介绍开关电源上元器件满足

对于开关电源之PCB设计包含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺（可制造）性设计、可靠性设计、降低生产成本等内容。 开关电源之SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述。 1．确定功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标。这是开关电源 之SMT印制板可制造性设计首要考虑的因素。 2．进行电原理

当开关电源经过插件拉，流过锡炉前，加入的锡膏都是要至于一个加热的环境中，等一定的时间才能使用，那么接下来就介绍一下锡膏回流分为五个阶段。 先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒3°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些开关电源上元件对内部应力比较敏感，如果

讲述优化开关电源EMC的常用解决方案 在开关电源模块应用中，产品的EMC设计往往是重中之重，因为关乎用户对整个开关电源之产品的EMC性能。那么如何提升产品EMC性能呢？本文为您解释。 先来说说开关电源中的EMC测试又叫做电磁兼容，描述的是产品两个方面的性能，即电磁发射/干扰EME和电磁抗扰EMS